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2.PCB焊接所需的材料准备好后,应对元件进行分类。根据尺寸,所有部件可分为几类,以便于后续焊接。需要打印一份完整的材料清单。在焊接过程中,如果有一个项目没有焊接,用钢笔划掉相应的选项,以便于后续的焊接操作。
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3.选择焊接构件时,应按构件由低到高、由小到大的顺序进行焊接。为了避免较小部件的焊接引起较大部件的焊接。优先考虑焊接IC芯片。
4.焊接前必须确保芯片的正确方向。对于芯片屏蔽层,一般的矩形焊盘代表起始引脚。焊接时,应先固定芯片的一个销钉,并对元件的位置进行微调,再固定芯片的对角销钉,使元件在焊接前准确连接到该位置。
5.贴片陶瓷电容器和稳压二极管没有正负极,而LED、钽电容器和电解电容器需要区分正负极。对于电容器和二极管元件,通常具有显著标识的端部应为负。
在SMDLED封装中,沿灯的方向为正负方向。对于带有丝网印刷二极管电路图的封装元件,二极管的负端应放在垂直线的端部。
7.焊接后用放大镜检查焊点有无虚焊、短路现象。
8.电路板焊接完成后,应使用酒精等清洁剂对电路板表面进行清洁,以防止附着在电路板表面的铁屑对电路短路,使电路板更加清洁美观。